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Bondtech Bondtech BMG-HT for Funmat HT resin_standard Carvera PCB Fertigungspaket

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Description

Carvera PCB Fertigungspaket

Nozzle-Temperatur 230-250°C

Kompaktes Design: Platzsparend und dennoch leistungsstark

Werkzeugbau

Für welche Branchen eignet sich der MD-1000D

Bondtech Bondtech BMG-HT for Funmat HT resin_standard Carvera PCB FertigungspaketBondtech BMG HT High Temperature Extruder fr Funmat HT Professionelles Upgrade Kit fr zuverlssigere Extrusion und bessere Druckqualitt bei Hochtemperaturmaterialien. Auf einen Blick Deine Vorteile: Hochtemperatur geeignet: Pancake Stepper nutzbar bis 150C Kammerumgebung. Leicht & stabil: Aluminiumgehuse reduziert das Gewicht um ber 35%. Mehr Leistung: 3: 1 bersetzung fr hhere Schubkraft und przisere Extrusion. Dual Drive Technologie: Verhindert

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